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Le processeur Intel Xeon Silver 4309Y est une solution puissante pour des exigences de calcul exigeantes dans des environnements de serveurs et de stations de travail. Avec une fréquence d'horloge de 2,8 GHz et la capacité de traiter jusqu'à 16 threads simultanément, ce processeur offre une grande efficacité et performance. L'architecture repose sur la technologie avancée de 10 nm, qui permet une meilleure efficacité énergétique et performance par watt. Le processeur prend en charge jusqu'à 6 To de RAM via huit canaux de mémoire, ce qui le rend idéal pour des applications gourmandes en mémoire. De plus, le Xeon Silver 4309Y est équipé de diverses technologies Intel qui améliorent la sécurité et la virtualisation dans les environnements informatiques modernes. Ces caractéristiques en font un excellent choix pour les entreprises à la recherche d'une solution processeur stable et performante.

- Prend en charge jusqu'à 6,14 To de RAM via une architecture de mémoire octo-canal
- Fréquence turbo maximale de 3,6 GHz pour des performances supplémentaires
- Technologie Intel Trusted Execution intégrée pour une sécurité améliorée
- Technologie de virtualisation Intel (VT-x) pour une utilisation efficace des ressources dans des environnements virtualisés
- 12 Mo de cache L3 pour un accès aux données plus rapide et une performance améliorée.

Image du produit Intel Boîte processeur Xeon Silver 4309Y (LGA 4189, 2.80 GHz, 8 -Core)

Spécifications principales

Famille de processeur

Nombre de cœurs de processeur

Un processeur multi-cœur (ou multiprocesseur de niveau puce, CMP) combine deux ou plusieurs cœurs indépendants (normalement un CPU) dans un seul boîtier composé d'un seul circuit intégré (CI), appelé matrice, ou plusieurs matrices emballées ensemble. Un processeur dual-core contient deux cœurs, et un processeur quad-core contient quatre cœurs.

Nombre de threads

Max. TDP (Enveloppe thermique)

L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en Watts, est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabriquant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.

L3 Cache

Puisqu'il est techniquement impossible ou très difficile de construire un cache qui est à la fois grand et rapide, vous pouvez utiliser plusieurs caches - par exemple, un petit cache rapide et un cache beaucoup plus grand mais un peu plus lent (qui est toujours beaucoup plus rapide que la mémoire de fond à mettre en cache). Cela vous permet de réaliser conjointement des cibles concurrentes avec un faible temps d'accès et une grande taille de cache (important pour le taux de réussite).
S'il existe plusieurs caches, elles forment une hiérarchie de cache qui fait partie de la hiérarchie de stockage. Les caches individuelles sont numérotées en fonction de leur niveau hiérarchique (niveau 1 à Level-n ou L1, L2, etc.). Plus le nombre est bas, plus le cache est proche de l'"utilisateur" rapide ; le nombre le plus bas indique donc le cache ayant le temps d'accès le plus rapide, de sorte qu'il est recherché en premier.

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Intel Boîte processeur Xeon Silver 4309Y

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