productDetailPageQuery

ID-Cooling

Le FROZN A410 SE ARGB d'ID-Cooling est un refroidisseur de CPU puissant, conçu pour une dissipation thermique efficace et un aspect attrayant. Avec un niveau sonore maximal de seulement 29 dBA, ce refroidisseur offre un refroidissement presque silencieux, idéal pour des environnements de travail calmes. Équipé de quatre heatpipes en cuivre de 6 mm à contact direct, il permet un transfert de chaleur efficace et supporte une capacité de refroidissement allant jusqu'à 180 W TDP. Le ventilateur AS-120-ARGB-K de 120 mm avec roulement hydraulique assure un fort débit d'air allant jusqu'à 58 CFM et est compatible PWM, permettant un contrôle précis de la vitesse du ventilateur. Le refroidisseur est compatible avec différents sockets Intel et AMD, offrant ainsi une application polyvalente pour divers systèmes. L'éclairage ARGB personnalisable confère au refroidisseur une esthétique moderne et s'intègre facilement dans des systèmes RGB existants.

- Capacité de refroidissement maximale de 180 W TDP
- Quatre heatpipes en cuivre de 6 mm à contact direct pour un transfert de chaleur efficace
- Ventilateur de 120 mm compatible PWM avec vitesse variable de 300 à 2000 RPM
- Éclairage ARGB personnalisable pour une conception individuelle.

Image du produit ID-Cooling FROZN A410 SE ARGB - CPU Luftkler - Max 29 dBA (152 mm)

Spécifications principales

Socket

Un socket (de l'anglais ; on trouve également parfois l'appellation « réceptacle de processeur ») est un connecteur utilisé pour interfacer un processeur avec une carte mère.
La plupart des sockets et des processeurs actuels sont construits autour de l’architecture Pin Grid Array (PGA), dans laquelle les broches en dessous du processeur sont insérées dans le socket, d’habitude avec la Zero Insertion Force (ZIF) pour faciliter l’installation. Les processeurs basés sur un slot ont la forme d’une carte et sont fixés dans un slot qui semble similaire aux slots d’extension.

Diamètre

Nombre de ventilateurs

Max. TDP (Enveloppe thermique)

L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en Watts, est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabriquant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.

Flux d'air

Le débit d'air fait référence à la quantité d'air qui peut être déplacée ou circuler par unité de temps. Elle est souvent mesurée en mètres cubes par heure ou en litres par seconde. Un débit d'air plus élevé indique généralement une aspiration ou une circulation d'air plus importante.

Recherche

Paramètres

Compte client

Listes de comparaison

Listes d'envies

Panier

ID-Cooling FROZN A410 SE ARGB - CPU Luftkler - Max 29 dBA

En détail

Comparer les produits

Convient

ID-Cooling FROZN A410 SE ARGB - CPU Luftkler - Max 29 dBA

Produits similaires avec une meilleure disponibilité

En détail

Description

Spécifications

Évolution du prix

Taux de recours en garantie et de retour

Questions sur le produit0

Évaluations du produit0

Comparer les produits

Classement des ventes dans Type de produit Ventirad processeur

Convient

Accessoires