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Iceberg Thermal

Caractéristiques principales Performances Convient pour processeur Type de refroidisseur Diamètre du ventilateur 12 cm Emplacements de processeur pris en charge LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1366 (Socket B), LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, LGA 775 (Socket T), Socket AM2, Socket AM2+, Socket AM3, Socket AM3+, Socket AM4, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+ Vitesse de rotation (min.) 500 tr/min Vitesse de rotation (max.) 1850 tr/min Niveau sonore (grande vitesse) 36 dB Débit d'air maximal 76 cfm Pression d'air maximale 2,8 mmH2O Prise en charge de la modulation de largeur d'impulsion Oui Type de roulement Fluid Dynamic Bearing (FDB) Quantité par paquet 1 pièce(s) 150000 h Dessin Couleur du produit Turquoise Matériau du radiateur Aluminium Nombre de ventilateurs 1 Ventilateur Nombre de caloducs 6 LED d'éclairage Oui Couleurs de l'éclairage Multi Connecteur du ventilateur 4 broches Puissance Tension 5 - 12 V Courant nominal 0,2 A Intensité.

Image du produit Iceberg Thermal IceSLEET X6 - RGB - AM4/Intel (159 mm)

Spécifications principales

Socket

Un socket (de l'anglais ; on trouve également parfois l'appellation « réceptacle de processeur ») est un connecteur utilisé pour interfacer un processeur avec une carte mère.
La plupart des sockets et des processeurs actuels sont construits autour de l’architecture Pin Grid Array (PGA), dans laquelle les broches en dessous du processeur sont insérées dans le socket, d’habitude avec la Zero Insertion Force (ZIF) pour faciliter l’installation. Les processeurs basés sur un slot ont la forme d’une carte et sont fixés dans un slot qui semble similaire aux slots d’extension.

Diamètre

Max. TDP (Enveloppe thermique)

L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en Watts, est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabriquant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.

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