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Image du produit HPE XEON QUAD X5470 - 3.33GHz (LGA 771, 3.33 GHz, 4 -Core)

Spécifications principales

Famille de processeur

Nombre de cœurs de processeur

Un processeur multi-cœur (ou multiprocesseur de niveau puce, CMP) combine deux ou plusieurs cœurs indépendants (normalement un CPU) dans un seul boîtier composé d'un seul circuit intégré (CI), appelé matrice, ou plusieurs matrices emballées ensemble. Un processeur dual-core contient deux cœurs, et un processeur quad-core contient quatre cœurs.

Max. TDP (Enveloppe thermique)

L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en Watts, est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabriquant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.

Numéro d'article

XEON QUAD X5470 - 3.33GHz

Processeur

Câble interne (PC)

Informations générales

Technologies Intel

Provenance

Durabilité

Contribution climatique volontaire

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HPE XEON QUAD X5470 - 3.33GHz

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