Bitspower Summit LGA 3647 - Acétal

Design élégant et épuré. Développé pour les processeurs Intel avec le socket LGA 3647. Densité de ailettes très élevée pour un refroidissement exceptionnel. Surface de refroidissement en cuivre pour une dissipation thermique optimale.

Simple et puissant. Le Bitspower Summit LGA 3647 a été spécialement conçu pour gérer la chaleur extrême des processeurs Xeon avec le socket LGA 3647 Narrow. Grâce à un design ouvert avec de grandes chambres à l'intérieur du bloc CPU, il est possible de répondre largement aux besoins thermiques des processeurs modernes.

À l'intérieur, de nombreuses petites ailettes en cuivre sont présentes. Cela permet d'avoir une surface de refroidissement particulièrement grande et une dissipation de chaleur très rapide. Un design particulièrement fluide aide également à évacuer rapidement le liquide chaud. Cela empêche le mélange de l'eau chaude et froide et favorise les performances de refroidissement.

La surface du Summit LGA 3647 a été conçue de manière attrayante avec un design épuré. Grâce à deux connexions G1/4 pouces, l'intégration dans votre boucle est très simple. La petite taille du bloc ne gêne pas l'utilisation de modules de mémoire avec des dissipateurs de chaleur plus grands.

Détails techniques :

• Couleur : Noir
• Dimensions : 108 x 79,8 x 19,5 mm (L x l x H)
• Matériau de la surface de refroidissement : Cuivre
• Connexions : 2x G1/4 pouces
• Compatibilité : Intel LGA 3647 Narrow
• Contenu de la livraison : 1x Bitspower Summit LGA 3647 - Acétal, 1x jeu de vis et matériel de fixation

Remarque : Attention ! Les raccords ne sont pas inclus et doivent être achetés séparément.