Name: Congélateur 34 eSports
Brand: Arctic
SKU: 12826064
Price: 99.9 CHF
Availability: InStock
Rating: 4.8 (29 reviews)

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Arctic

Lors de tests internes, le Freezer 34 eSports, réglé à 28 dB(A), pourrait laisser de nombreux concurrents derrière lui, certains d'entre eux étant même des refroidisseurs de CPU à double tour beaucoup plus grands et plus coûteux. Aucune perte de performance de votre CPU liée à la chaleur - même à des fréquences d'horloge élevées et même en cas d'overclocking, Freezer 34 eSports refroidit de manière silencieuse et fiable, de sorte que vous pouvez atteindre le nombre maximum de FPS avec un volume minimum pour une expérience de jeu fluide. Des caloducs à contact direct et une conception optimisée des 54 ailettes garantissent que la chaleur du processeur peut être dissipée de manière idéale avec le Freezer 34 eSports. Un revêtement thermique avec sa structure de surface spéciale crée des micro-turbulences. Avec les caloducs décalés, cela permet une dissipation optimale de la chaleur et donc une capacité de refroidissement accrue. La surface de contact du Freezer 34 eSports ne couvre pas la totalité du dissipateur de chaleur, mais, plus important encore, elle se trouve exactement à l'endroit où le processeur est LE meilleur et couvre complètement même les plus grandes versions (18 coeurs).

Image du produit Arctic Congélateur 34 eSports (157 mm)

Spécifications principales

Socket

Un socket (de l'anglais ; on trouve également parfois l'appellation « réceptacle de processeur ») est un connecteur utilisé pour interfacer un processeur avec une carte mère.
La plupart des sockets et des processeurs actuels sont construits autour de l’architecture Pin Grid Array (PGA), dans laquelle les broches en dessous du processeur sont insérées dans le socket, d’habitude avec la Zero Insertion Force (ZIF) pour faciliter l’installation. Les processeurs basés sur un slot ont la forme d’une carte et sont fixés dans un slot qui semble similaire aux slots d’extension.

Diamètre

Nombre de ventilateurs

Max. TDP (Enveloppe thermique)

L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en Watts, est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabriquant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.

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Arctic Congélateur 34 eSports

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