Équipé d'une carte mère moderne 32 bits et d'un puissant microcontrôleur de l'architecture Cortex-M3, le Vyper offre une puissance de calcul plus rapide et un système plus fluide. Grâce à l'intégration d'un driver silencieux TMC2209, la carte mère permet une impression sans bruit ainsi qu'un contrôle précis de la tension, ce qui conduit à une impression plus précise et plus silencieuse.
Niveau automatique : Le Vyper ne nécessite pas de nivellement manuel ; le système de nivellement intelligent peut automatiquement niveler le lit chauffant irrégulier, permettant ainsi de niveler et d'imprimer d'une simple pression sur un bouton.
Module d'élimination de l'écart de l'axe Z breveté : L'axe Z de la machine se déplace plus en douceur, évitant les marques de couches d'impression et garantissant la précision d'impression. La vis jumelée de haute précision de l'axe Z fonctionne en synchronisation, ce qui entraîne un fonctionnement plus stable et moins d'erreurs nulles. Avec la double limite photoélectrique, la machine peut automatiquement compenser la différence dans le lit chauffant, rendant le nivellement de l'axe Z plus précis.
Plateforme en acier à ressort magnétique : La plateforme utilise une technologie avancée avec un revêtement spécial combiné à de l'acier à ressort, qui ne se déforme pas à haute température, possède un revêtement résistant aux rayures et permet un retrait facile du modèle par flexion ou rupture. Elle est compatible avec une variété de filaments, tels que PLA, ABS, PETG, TPU et plus encore.
Système de dissipation thermique à double ventilateur à deux voies : La tête d'impression est équipée d'un système de dissipation thermique à double ventilateur à deux voies, garantissant un refroidissement rapide des modèles. Par rapport aux imprimantes 3D traditionnelles, la qualité d'impression reste constante, tandis que la vitesse d'impression peut atteindre 100 mm/s.
Système d'extrusion à double entraînement : Après une optimisation ciblée de la force d'extrusion, le système d'extrusion réduit le risque d'emmêlement du filament et est compatible avec le PLA et les filaments flexibles.
