Name: Ryzen 7 Pro 7745 - 3.8 GHz - 8-core - 16 threads - 32 MB cache - Socket AM5 - Processors mul
Brand: AMD
SKU: 37099925
Price: 310 CHF
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

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Le processeur AMD Ryzen 7 PRO 7745 est un processeur puissant conçu pour les applications de bureau. Avec une fréquence de base de 3,8 GHz et la capacité d'atteindre jusqu'à 5,3 GHz en mode Turbo, ce processeur offre des performances impressionnantes pour les tâches exigeantes. Il dispose de 8 cœurs et de 16 threads, ce qui permet un multitâche efficace. Le processeur utilise une lithographie avancée de 5 nm, garantissant une haute efficacité énergétique et des performances améliorées. Le Ryzen 7 PRO 7745 prend en charge la mémoire DDR5-SDRAM avec des vitesses de mémoire allant jusqu'à 5200 MHz, ce qui augmente encore la vitesse de traitement des données. De plus, il est équipé de graphiques intégrés AMD Radeon, offrant de bonnes performances graphiques pour les applications quotidiennes. Le processeur est compatible avec le socket AM5 et convient à divers systèmes d'exploitation, y compris Windows 11 et les distributions Linux courantes.

- 8 cœurs et 16 threads pour un multitâche efficace
- Fréquence Turbo maximale de 5,3 GHz
- Prend en charge la DDR5-SDRAM avec des vitesses de mémoire allant jusqu'à 5200 MHz
- Graphiques intégrés AMD Radeon pour un traitement graphique de base
- Architecture de mémoire à double canal pour une bande passante de données améliorée.

Image du produit AMD Ryzen 7 Pro 7745 - 3.8 GHz - 8-core - 16 threads - 32 MB cache - Socket AM5 - Processors mul (AM5, 3.80 GHz, 8 -Core)

Spécifications principales

Nombre de cœurs de processeur

Un processeur multi-cœur (ou multiprocesseur de niveau puce, CMP) combine deux ou plusieurs cœurs indépendants (normalement un CPU) dans un seul boîtier composé d'un seul circuit intégré (CI), appelé matrice, ou plusieurs matrices emballées ensemble. Un processeur dual-core contient deux cœurs, et un processeur quad-core contient quatre cœurs.

Nombre de threads

Max. TDP (Enveloppe thermique)

L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en Watts, est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabriquant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.

L3 Cache

Puisqu'il est techniquement impossible ou très difficile de construire un cache qui est à la fois grand et rapide, vous pouvez utiliser plusieurs caches - par exemple, un petit cache rapide et un cache beaucoup plus grand mais un peu plus lent (qui est toujours beaucoup plus rapide que la mémoire de fond à mettre en cache). Cela vous permet de réaliser conjointement des cibles concurrentes avec un faible temps d'accès et une grande taille de cache (important pour le taux de réussite).
S'il existe plusieurs caches, elles forment une hiérarchie de cache qui fait partie de la hiérarchie de stockage. Les caches individuelles sont numérotées en fonction de leur niveau hiérarchique (niveau 1 à Level-n ou L1, L2, etc.). Plus le nombre est bas, plus le cache est proche de l'"utilisateur" rapide ; le nombre le plus bas indique donc le cache ayant le temps d'accès le plus rapide, de sorte qu'il est recherché en premier.

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