Name: RYZEN 5 PRO 8500G 5.0GHZ 6 CORE
Brand: AMD
SKU: 45657246
Price: 222 CHF
Availability: InStock

productDetailPageQuery

Le processeur AMD Ryzen 5 PRO 8500G est un processeur puissant conçu pour les applications de bureau. Avec une lithographie avancée de 4 nm et une fréquence de base de 3,5 GHz, pouvant atteindre jusqu'à 5,0 GHz en mode Turbo, ce processeur offre des performances impressionnantes pour des tâches exigeantes. Il dispose de 6 cœurs et de 12 threads, ce qui permet une capacité de multitâche efficace. La prise en charge de jusqu'à 256 Go de RAM DDR5 et l'architecture de mémoire à double canal garantissent un taux de traitement des données élevé. De plus, le processeur est équipé d'une unité graphique intégrée AMD Radeon 740M, offrant de bonnes performances graphiques pour les applications quotidiennes et multimédias. Le Ryzen 5 PRO 8500G est compatible avec divers systèmes d'exploitation, y compris Windows 10/11 et différentes distributions Linux, ce qui en fait un choix flexible pour différents besoins utilisateurs.

- Architecture du processeur : 64 bits avec prise en charge des jeux d'instructions modernes tels que AVX-512 et SSE4.2
- TDP maximal de 65 watts, garantissant des performances écoénergétiques
- Graphiques intégrés avec prise en charge de DisplayPort et HDMI 2.1
- Cache L3 maximal de 16 Mo pour des temps d'accès aux données améliorés
- Prise en charge de jusqu'à 4 moniteurs connectés, idéal pour des configurations multi-écrans.

Image du produit AMD RYZEN 5 PRO 8500G 5.0GHZ 6 CORE (AM5, 3.50 GHz, 6 -Core)

Spécifications principales

Famille de processeur

Nombre de cœurs de processeur

Un processeur multi-cœur (ou multiprocesseur de niveau puce, CMP) combine deux ou plusieurs cœurs indépendants (normalement un CPU) dans un seul boîtier composé d'un seul circuit intégré (CI), appelé matrice, ou plusieurs matrices emballées ensemble. Un processeur dual-core contient deux cœurs, et un processeur quad-core contient quatre cœurs.

Nombre de threads

Performance NPU

Max. TDP (Enveloppe thermique)

L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en Watts, est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabriquant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.

L3 Cache

Puisqu'il est techniquement impossible ou très difficile de construire un cache qui est à la fois grand et rapide, vous pouvez utiliser plusieurs caches - par exemple, un petit cache rapide et un cache beaucoup plus grand mais un peu plus lent (qui est toujours beaucoup plus rapide que la mémoire de fond à mettre en cache). Cela vous permet de réaliser conjointement des cibles concurrentes avec un faible temps d'accès et une grande taille de cache (important pour le taux de réussite).
S'il existe plusieurs caches, elles forment une hiérarchie de cache qui fait partie de la hiérarchie de stockage. Les caches individuelles sont numérotées en fonction de leur niveau hiérarchique (niveau 1 à Level-n ou L1, L2, etc.). Plus le nombre est bas, plus le cache est proche de l'"utilisateur" rapide ; le nombre le plus bas indique donc le cache ayant le temps d'accès le plus rapide, de sorte qu'il est recherché en premier.

Recherche

Paramètres

Compte client

Listes de comparaison

Listes d'envies

Panier

AMD RYZEN 5 PRO 8500G 5.0GHZ 6 CORE

En détail

Comparer les produits

Convient

AMD RYZEN 5 PRO 8500G 5.0GHZ 6 CORE

En détail

Description

Spécifications

Évolution du prix

Taux de recours en garantie et de retour

Questions sur le produit0

Évaluations du produit0

Comparer les produits

Produits similaires

Classement des ventes dans Type de produit Processeur

Convient

Accessoires