Name: EPYC 64Core Modèle 7763 SP3 BOX
Brand: AMD
SKU: 37552919
Price: 5454.25 CHF
Availability: InStock

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Le processeur AMD EPYC 64Core Model 7763 SP3 BOX est une solution puissante, spécialement conçue pour les applications basées sur des serveurs. Avec un impressionnant nombre de 64 cœurs et 128 threads, ce processeur offre des performances de calcul exceptionnelles, optimisées pour des tâches exigeantes dans les centres de données et les environnements d'entreprise. L'architecture de l'EPYC 7763 garantit un équilibre des performances dans les domaines du calcul, de la mémoire et des capacités d'E/S, ce qui le rend idéal pour les applications critiques pour les affaires. Le processeur prend en charge la DDR4-SDRAM avec une bande passante mémoire maximale de 204,8 Go/s et est équipé d'un canal mémoire octa-channel, ce qui augmente encore l'efficacité et la vitesse du traitement des données. Avec une fréquence de base de 2,45 GHz et une fréquence Turbo maximale de 3,5 GHz, l'EPYC 7763 est capable de fournir des performances stables même sous une charge élevée.

- 64 cœurs de processeur et 128 threads pour un traitement parallèle élevé
- TDP maximale de 280 watts pour une consommation d'énergie efficace
- Prend en charge la DDR4-RAM avec une bande passante mémoire maximale de 204,8 Go/s
- Architecture de mémoire octa-channel pour un traitement des données amélioré
- 256 Mo de cache L3 pour un accès plus rapide aux données fréquemment utilisées.

Image du produit AMD EPYC 64Core Modèle 7763 SP3 BOX (SP3, 2.45 GHz, 64 -Core)

Spécifications principales

Famille de processeur

Nombre de cœurs de processeur

Un processeur multi-cœur (ou multiprocesseur de niveau puce, CMP) combine deux ou plusieurs cœurs indépendants (normalement un CPU) dans un seul boîtier composé d'un seul circuit intégré (CI), appelé matrice, ou plusieurs matrices emballées ensemble. Un processeur dual-core contient deux cœurs, et un processeur quad-core contient quatre cœurs.

Max. TDP (Enveloppe thermique)

L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en Watts, est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabriquant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.

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