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Guide CPU décembre 2022
par Kevin Hofer
Intel Rocket Lake : la fin de la gravure en 14 nm
30/3/2021
Traduction : Stéphanie Klebetsanis
Avec le Rocket Lake, Intel sort une nouvelle architecture CPU, ce que l’entreprise n’avait pas fait depuis six ans. Il s'agit ici du rétroportage de l’architecture Cypress Cove pour la gravure en 14 nm. Les avis sont mitigés sur la fin de cette technique.
Depuis 2015, Intel fabrique ses puces pour ordinateurs de bureau en faisant appel à la gravure en 14 nm. Avec le Rocket Lake, le fabricant utilise cette technique pour la septième et dernière fois. Il n’a jamais conservé une technique de gravure aussi longtemps. Or il vient de sortir un processeur doté de l’architecture Cypress Cove, qui comporte quelques nouvelles fonctionnalités.
Vous trouverez les comptes rendus des processeurs i9 11900K et i5 11600K ici :
Nouvelles fonctionnalités et caractéristiques
Voici un aperçu des nouvelles fonctionnalités et principales caractéristiques du Rocket Lake :
Intel prend en charge d'autres encodeurs de médias pour les charges de travail liées à la production de vidéos et au streaming : AV1 à 10 bits et HEVC à 12 bits.
Rocket Lake fournit encore un HDMI 2.0 natif ainsi que le HBR3 ; il prend en charge l’interface PCIe 4.0, qui offre le double de largeur de bande par rapport au PCIe 3.0, du moins en théorie. Intel rejoint ainsi AMD, qui propose cette fonctionnalité depuis deux ans déjà. De plus, le fabricant a aussi augmenté le rendement de la mémoire de DDR4 2933 à DDR4 3200.
C’est super, si ce n'est que le Rocket Lake ne possède que huit cœurs maximum, alors que le modèle haut de gamme Comet Lake i9 10900K en avait encore 10. Ce recul est attribuable au rétroportage de l'architecture, qui a permis à Intel d’intégrer une nouvelle architecture basée sur une gravure plus petite à une gravure plus ancienne et plus grande.
Intel a rétroporté les cœurs Sunny Cove à 10 nm qui se trouvaient dans les processeurs Ice Lake à une gravure à 14 nm un peu moins fine pour obtenir l’architecture Cypress Cove du Rocket Lake. Or il a moins de transistors à disposition pour fabriquer les nouvelles puces. Il a donc dû supprimer deux cœurs. La puce n’avait tout simplement pas assez de place.
Le chipset de la série 500
Pour son Rocket Lake, Intel a élargi sa DMI de quatre à huit voies, et ainsi doublé la bande passante entre le chipset et le processeur. Cela permet à davantage d’appareils connectés aux voies PCI de la carte mère de fonctionner à plein régime.
Jusqu’à présent, l’overclocking était réservé aux cartes mères Z haut de gamme. La série 500 active également cette fonction pour les cartes H et B. Cela élimine non seulement les limitations imposées aux mémoires plus rapides et de meilleure qualité, mais aussi celles imposées aux plateformes bas de gamme.
La dernière caractéristique principale est la prise en charge de l’USB. Les chipsets de la série 500 prennent en charge l’USB 3.2 Gen 2x2 avec une bande passante maximale de 20 Gbps.
Mentionnons aussi la prise en charge du WiFi 6E et de Thunderbolt 4, ainsi que le Wireless-AX CNVi intégré.
La disponibilité des puces
Si vous suivez un peu la situation des CPU, GPU et autres, vous savez qu'il est actuellement difficile de trouver des semi-conducteurs. Cette pénurie touche également Intel. Bien que quelques exemplaires soient disponibles chez nous au moment du lancement, ils seront certainement épuisés très rapidement. Cette pénurie ne prendra certainement pas fin avant le deuxième trimestre de l’année.
Kevin Hofer
Senior Editor
kevin.hofer@digitecgalaxus.chLa technologie et la société me fascinent. Combiner les deux et les regarder sous différents angles est ma passion.
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