Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films

Das Buch "Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films" bietet eine umfassende Analyse der Herausforderungen und Fortschritte in der Wärmeleitung innerhalb integrierter Schaltungen. Angesichts der fortschreitenden Miniaturisierung in der Halbleitertechnologie wird die Notwendigkeit, die thermischen Eigenschaften von Transistoren und deren Materialien zu verstehen, immer dringlicher. Die Autoren, Y. Sungtaek Ju und Kenneth E. Goodson, entwickeln hochauflösende Messtechniken, um Temperaturfelder in Transistoren und Verbindungen zu bestimmen. Diese Techniken basieren auf der Thermoreflektanz-Thermometrie, die es ermöglicht, Temperaturverteilungen mit einer räumlichen Auflösung von nahezu 300 nm und einer zeitlichen Auflösung von etwa 10 ns zu erfassen. Das Buch richtet sich an Fachleute und Studierende, die sich mit den thermischen Aspekten der integrierten Schaltungen und deren Materialien auseinandersetzen möchten.