Semiconductor Advanced Packaging

Das Fachbuch "Semiconductor Advanced Packaging" von John H. Lau bietet eine umfassende Analyse der Design-, Material-, Prozess- und Fertigungsaspekte fortschrittlicher Halbleiterverpackungskomponenten und -systeme. Es richtet sich an Fachleute und Studierende in den Bereichen Elektrotechnik, Maschinenbau, Materialwissenschaften und Ingenieurwesen. Der Schwerpunkt liegt auf der ingenieurtechnischen Praxis, wobei grundlegende Prinzipien ebenfalls behandelt werden. Die Inhalte umfassen eine detaillierte Untersuchung wichtiger Themen wie System-in-Package, verschiedene Verpackungstechnologien auf Wafer- und Panel-Ebene sowie innovative Integrationsmethoden wie 2D, 2.1D, 2.3D, 2.5D und 3D IC-Integration. Darüber hinaus werden moderne Techniken wie Chiplet-Verpackung und verschiedene Bonding-Verfahren behandelt, was das Buch zu einer wertvollen Ressource für die Forschung und Entwicklung in der Halbleiterindustrie macht.