Heat Transfer in Electronic Components

Deutsch, Selvakumar Ponnusamy, Suresh Sivan, 2017
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Produktinformationen

Das Fachbuch "Heat Transfer in Electronic Components" bietet eine umfassende Untersuchung der Wärmeübertragung in elektronischen Komponenten, basierend auf Forschungsarbeiten, die am Nanotechnology Research Laboratory des National Institute of Technology in Tiruchirappalli, Indien, durchgeführt wurden. Es beleuchtet die Herausforderungen und Lösungen im Bereich der Kühlung elektronischer Komponenten und stellt die Verwendung von Nanofluiden als Kühlmittel in den Vordergrund. Durch die Analyse der Eigenschaften und Vorteile von Nanofluiden wird aufgezeigt, wie diese innovativen Flüssigkeiten die Effizienz der Wärmeübertragung in Hochleistungsanwendungen verbessern können. Das Buch richtet sich an Fachleute und Studierende im Bereich Maschinenbau und Nanotechnologie, die ein vertieftes Verständnis für die thermischen Aspekte elektronischer Systeme entwickeln möchten.

Das Wichtigste auf einen Blick

Sprache
Deutsch
Thema
Mathematik & NaturwissenschaftenTechnik & IT
Autor
Selvakumar PonnusamySuresh Sivan
Bucheinband
Kartonierter Einband
Jahr
2017
Artikelnummer
55888923

Allgemeine Informationen

Verlag
Lap Lambert Academic
Kategorie
Fachbücher
Release-Datum
11.3.2025

Buch Eigenschaften

Thema
Mathematik & NaturwissenschaftenTechnik & IT
Sprache
Deutsch
Autor
Selvakumar PonnusamySuresh Sivan
Jahr
2017
Bucheinband
Kartonierter Einband
Jahr
2017

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