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Raijintek Themis Black (15.70cm) Immagine prodotto
CHF 47.10

Raijintek Themis Black (15.70cm)

Specifiche

Le specifiche più importanti a colpo d'occhio

Altezza (con ventola)15.70 cm
No. di ventole1 x
Materiale alette di raffreddamentoAlluminio
SocketAM3, LGA 775, AM2, AM2+, LGA 1366, FM1, LGA 1156, LGA 1155, LGA 2011, AM3+, FM2, LGA 1150, FM2+, LGA 2011-v3, LGA 1151

Informazioni generali

Produttore Raijintek
Tipo di prodotto Dissipatori CPU
i

Dissipatori CPU

Conosciuto anche come "raffreddatore del processore", un raffreddatore della CPU viene utilizzato per raffreddare il processore sulla scheda madre. Normalmente si utilizzano combinazioni ventilatore-raffreddatore, ma esistono anche sistemi di raffreddamento passivo e raffreddamento ad acqua. Ci sono diverse dimensioni e varianti, a seconda dello spazio della custodia e del processore integrato. Ci sono anche sistemi di raffreddamento ad acqua all-in-one in cui il dissipatore di calore per la CPU è già collegato ai radiatori e l'impianto è riempito di liquido.

Sfoglia il nostro ampio assortimento e trova refrigeranti di varie marche come Corsair, Alpenföhn, stai zitto, Noctua, Cooler Master, Arctic, NZXT e Scythe.

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No. di articolo3451379
No. di fabbricazione0R100010
Collegamenti esterni Sito del produttore (de)

Dimensioni prodotto

Larghezza (con ventola)
12.20 cm
Lunghezza (con ventola)
5 cm
Altezza (con ventola)
15.70 cm
Peso
448 g

Proprietà dissipatore

Tipo di ventola
Torre refrigeratore
i

Torre refrigeratore

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Socket CPU
i

Socket CPU

Il socket (termine mutuato dall'inglese), anche chiamato zoccolo, è una tipologia di connettore utilizzata in elettronica. Viene fissato su un circuito stampato e permette di installare un circuito integrato, o anche un piccolo circuito stampato, sul circuito stampato che ospita il socket esclusivamente attraverso operazioni di tipo meccanico. Oltre a permettere di installare un circuito integrato, o un piccolo circuito stampato, sul circuito stampato che lo ospita, il socket realizza anche il collegamento elettrico tra i due. Attraverso il socket quindi un circuito integrato, o un piccolo circuito stampato, è facilmente collegabile o scollegabile ad un circuito stampato senza nessuna operazione di saldatura o dissaldatura ma esclusivamente attraverso operazioni di tipo meccanico.

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AM3
,
LGA 775
,
AM2
,
AM2+
,
LGA 1366
,
FM1
,
LGA 1156
,
LGA 1155
,
LGA 2011
i

LGA 2011

LGA 2011, chiamato anche Socket R, è un socket CPU di Intel. Sostituisce Intel LGA 1366 (Socket B) e LGA 1567 nelle prestazioni e high-end desktop e piattaforme server. La presa ha 2.011 spine sporgenti che toccano i punti di contatto sul lato inferiore del processore.

Ulteriori informazioni...

,
AM3+
,
FM2
,
LGA 1150
i

LGA 1150

LGA 1150, also called Socket H3, is an Intel microprocessor compatible socket which supports the future Intel Haswell and Broadwell microprocessors.

Ulteriori informazioni...

,
FM2+
,
LGA 2011-v3
,
LGA 1151
Formati ventola supportati
120mm

Proprietà dissipatore termico

Diametro heatpipe
8 mm
Numero di alette di raffreddamento
1
Materiale alette di raffreddamento
Alluminio

Alimentazione

i

Alimentazione

Tutti i dettagli sull'alimentazione.

Tensione elettrica
7 V

Dimensioni ventola

Diametro
120 mm
Lunghezza
25 mm
Larghezza
120 mm
Altezza
120 mm

Proprietà ventola/e

No. di ventole
i

No. di ventole

È possibile solo una delle dimensioni specificate alla volta.

Ulteriori informazioni...

1 x
Flusso d'aria
133.92 m3/h

Connessioni

4 pin PWM
1 x

Proprietà

Dotazione
Manuale d'uso
i

Manuale d'uso

Secondo Duden, le istruzioni per l'uso sono le "Istruzioni per l'uso" e le istruzioni per l'uso sono le "Istruzioni per l'uso (di un apparecchio o simili)".

Secondo il Consiglio dei consumatori DIN, le "istruzioni per l'uso" sono le istruzioni scritte fornite dal produttore sull'uso e l'utilizzo corretto di un apparecchio o di un oggetto.

Ulteriori informazioni...

,
Materiale di montaggio
i

Materiale di montaggio

Materiale vario come le viti utilizzate per il montaggio. Può essere già preinstallato.


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