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CHF 187.–

AsRock Fatal1ty Z370 GAMING K6, ATX (LGA 1151, Intel Z370, ATX)

Art-Nr 6751656
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AsRock Fatal1ty Z370 GAMING K6, ATX (LGA 1151, Intel Z370, ATX) Immagine prodotto
CHF 187.–

AsRock Fatal1ty Z370 GAMING K6, ATX (LGA 1151, Intel Z370, ATX)

Specifiche

Le specifiche più importanti a colpo d'occhio

PCI express version (max)3
Tecnologia Multi-GPUAMD CrossfireX, AMD CrossFireX a 3 vie, AMD Quad-GPU CrossFireX

Informazioni generali

Produttore AsRock
Tipo di prodotto Schede madri
i
No. di articolo6751656
No. di fabbricazione90-MXB5V0-A0UAYZ
Classifica di vendita secondo Tipo di prodotto Schede madri145 di 492
Collegamenti esterni Sito del produttore (de)

Proprietà scheda madre

Fattore forma
i

Fattore forma

Nella tecnologia informatica, il fattore di forma è un'indicazione delle dimensioni e delle possibilità di fissaggio di un componente utilizzato in un computer. Questa standardizzazione rende facile il montaggio e la sostituzione di vari componenti.

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ATX
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ATX

La sigla ATX (dall'Inglese Advanced Technology Extended) è uno standard diffuso che riguarda il case, la scheda madre e l'alimentatore di un Personal Computer. Questo standard fu definito inizialmente da Intel nel 1995, rivisto nel febbraio del 1997 con la release 2.01 che apporta delle leggere modifiche alla precedente versione 2.0. e nuovamente nel 2003 con la release 2.2, che oggi (2007) è la più recente.

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Socket CPU
i

Socket CPU

Il socket (termine mutuato dall'inglese), anche chiamato zoccolo, è una tipologia di connettore utilizzata in elettronica. Viene fissato su un circuito stampato e permette di installare un circuito integrato, o anche un piccolo circuito stampato, sul circuito stampato che ospita il socket esclusivamente attraverso operazioni di tipo meccanico. Oltre a permettere di installare un circuito integrato, o un piccolo circuito stampato, sul circuito stampato che lo ospita, il socket realizza anche il collegamento elettrico tra i due. Attraverso il socket quindi un circuito integrato, o un piccolo circuito stampato, è facilmente collegabile o scollegabile ad un circuito stampato senza nessuna operazione di saldatura o dissaldatura ma esclusivamente attraverso operazioni di tipo meccanico.

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LGA 1151
Chipset
i

Chipset

Il chipset supporta il processore nel suo compito.

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Intel Z370
BIOS Flashback
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BIOS Flashback

Un modo semplice per ripristinare il BIOS allo stato originale.

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Doppio BIOS
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Doppio BIOS

Alcune schede madri offrono un DualBIOS. In caso di errore, il secondo BIOS (ancora intatto) può riprendere il processo di avvio e annullare la modifica. Questo può essere un ancoraggio di salvataggio quando si lampeggia il BIOS, se la nuova versione del BIOS non dovesse funzionare. Inoltre, diverse impostazioni del BIOS possono essere caricate con un DualBIOS.

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UEFI BIOS
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UEFI BIOS

L'Unified Extensible Firmware Interface (UEFI) e la precedente Extensible Firmware Interface (EFI) descrivono l'interfaccia centrale tra il firmware, i singoli componenti di un computer e il sistema operativo. Si trova logicamente sotto il sistema operativo e rappresenta il successore del BIOS del PC, con particolare attenzione ai sistemi a 64 bit. Un componente delle versioni UEFI correnti è Secure Boot, che limita l'avvio ai bootloader precedentemente firmati e quindi impedisce l'avvio di malware o altri programmi indesiderati dal produttore.

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Compatibilità processore

Famiglia processore
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Famiglia processore

Nome del trasformatore

Core i7 8th Gen
,
Core i5 8th Gen
,
Core i3 8th Gen

Proprietà memoria principale

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Proprietà memoria principale

La memoria di lavoro o "memoria principale" è il nome della memoria che contiene i programmi o le parti di programma da eseguire e i dati necessari a tale scopo. La memoria principale è un componente dell'unità centrale. Poiché il processore accede direttamente alla memoria principale, le sue prestazioni e le sue dimensioni hanno un'influenza significativa sulle prestazioni dell'intero sistema informatico.

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No. moduli di memoria
i

No. moduli di memoria

Un modulo di memoria o un blocco di memoria è una piccola scheda su cui sono saldati diversi componenti di memoria (RAM dinamica sotto forma di circuiti integrati). I moduli di memoria formano o ampliano la memoria principale di dispositivi elettronici come computer o stampanti e sono collegati a slot appositamente progettati.

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4 x
Memoria max
i

Memoria max

Per memorizzare dati o informazioni si utilizza una memoria di dati o un supporto di memorizzazione. Il termine supporto di memorizzazione è utilizzato anche come sinonimo di un supporto di dati specifico.

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64 GB
Chip di memoria
i

Chip di memoria

La memoria ad accesso casuale, abbreviata RAM, è una memoria di informazioni che viene utilizzata come memoria principale specialmente sui computer, solitamente sotto forma di moduli di memoria. Le forme più comuni sono le memorie a semiconduttore. La RAM è realizzata come circuito integrato principalmente in tecnologia siliconica ed è utilizzata in tutti i tipi di dispositivi elettronici.

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DDR4-2133
Max. RAM OC
i

Max. RAM OC

Descrive la quantità di RAM che può essere overcloccata (Maxium RAM Overclocking).

4333 MHz
Tipo di memoria
i

Tipo di memoria

DDR-SDRAM ("Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory") è un tipo di memoria ad accesso casuale (RAM) attualmente disponibile in tre categorie. DDR-SDRAM con 184 contatti, DDR2-SDRAM con 240 contatti e DDR3-SDRAM anche con 240 contatti. Sono utilizzati principalmente per i moduli di memoria dello standard DIMM o SO-DIMM come memoria principale in PC e laptop.

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DDR4-RAM
Architettura channel
Memoria tampone RAM
i

Memoria tampone RAM

In addition to bandwidth and capacity variants, modules can
1. Optionally implement ECC, which is an extra data byte lane used for correcting minor errors and detecting major errors for better reliability. Modules with ECC are identified by an additional ECC in their designation.
2. Be "registered", which improves signal integrity (and hence potentially clock speed and physical slot capacity) by electrically buffering the signals at a cost of an extra clock of increased latency. Those modules are identified by an additional R in their designation, whereas non-registered (a.k.a. "unbuffered") RAM may be identified by an additional U in the designation.
3. Be Fully buffered modules, which are designated by F or FB and do not have the same notch position as other classes. Fully buffered modules cannot be used with motherboards that are made for registered modules, and the different notch position physically prevents their insertion.

ECC
Fattore forma memoria
i

Fattore forma memoria

I Dual Inline Memory Module (DIMM) sono moduli di memoria per la memoria principale dei computer. A differenza dei moduli SIMM (Single Inline Memory Module), le DIMM trasmettono segnali diversi sui contatti di connessione sul lato anteriore e posteriore della scheda.

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DIMM 288

Controller memoria di massa 1

Controller di archiviazione
AsMedia
S-ATA III
i

S-ATA III

Serial ATA (SATA, anche S-ATA/Serial Advanced Technology Attachment) è una tecnologia di connessione sviluppata principalmente per lo scambio di dati tra processore e disco rigido.
Serial ATA 3 può trasmettere fino a 6 Gbps.

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8 x
M.2
2 x
Configurazione RAID
i

Configurazione RAID

RAID è un acronimo di "Array ridondante di dischi indipendenti" (originariamente "Array ridondante di dischi a basso costo", che è stato abbandonato per motivi di marketing). Un sistema RAID viene utilizzato per organizzare più dischi rigidi fisici di un computer in un'unità logica che consente una maggiore disponibilità dei dati in caso di guasto di un singolo disco rigido e/o una maggiore velocità di trasmissione dei dati rispetto a una singola unità fisica.

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0
i

0

Il RAID 0 è privo di ridondanza, quindi in senso stretto non appartiene ai sistemi RAID, è solo un array veloce di dischi indipendenti.

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,
1
i

1

RAID 1 è la combinazione di almeno due dischi rigidi. Un RAID 1 memorizza gli stessi dati su tutti i dischi rigidi (mirroring) e quindi offre una ridondanza completa. La capacità dell'array è al massimo pari a quella del più piccolo disco rigido coinvolto.

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,
5
i

5

Il RAID 5 offre una maggiore capacità di elaborazione dati durante la lettura dei dati e ridondanza a costi relativamente bassi, rendendolo una variante RAID molto popolare. In ambienti ad alta intensità di scrittura con piccole modifiche non contigue, si sconsiglia l'uso del RAID 5, in quanto gli accessi di scrittura casuali riducono notevolmente la produttività grazie al processo di scrittura a due fasi (a questo punto è preferibile una configurazione RAID 0+1). RAID 5 è uno dei modi più economici per archiviare i dati in modo ridondante su più dischi rigidi utilizzando in modo efficiente il volume di storage. Tuttavia, a causa degli elevati requisiti e prezzi dei controllori, questo vantaggio spesso si riscontra solo con più di quattro dischi. Al prezzo di un controller RAID 5 con (almeno) tre dischi, un quarto disco rigido per un RAID 10 è di solito già disponibile. Tuttavia, i chipset più recenti supportano sempre più il RAID 5, per cui il vantaggio in termini di prezzo del sistema RAID 10 si sta riducendo.

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,
10
i

10

Un gruppo RAID 10 è un RAID 0 su più RAID 1, che combina le caratteristiche di entrambi i RAID: sicurezza e maggiore velocità di lettura/scrittura.
Una rete RAID 10 richiede almeno quattro dischi rigidi.

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Slot di espansione

i

Slot di espansione

Gli slot di espansione si trovano sulle schede principali e consentono l'espansione tramite schede plug-in. Il termine slot viene utilizzato in particolare per gli slot con connettori diretti (connettori per bordo scheda). In questo caso, il componente di espansione è costituito da una scheda a circuiti stampati i cui cingoli formano superfici di contatto su un bordo. Questo lato della scheda viene quindi inserito nel connettore a innesto a fessura ("fessura") sul lato opposto.

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PCI express version (max)
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PCI express version (max)

Il PCI Express è l'evoluzione del bus di espansione PCI, introdotto con i primi Pentium che ha preso il posto della vecchia interfaccia per schede grafiche, l'AGP.
È basato su un trasferimento dei dati seriale, a differenza di quello parallelo del PCI, che semplifica il layout del PCB delle schede madri ed è costituito da una serie di canali. Ciò consente una notevole modularità, in quanto possono essere aggregati più canali per aumentare la banda passante disponibile o per supportare particolari configurazioni come l'utilizzo di due o più schede video. Inoltre la bandwidth di ciascun canale è indipendente da quella degli altri.

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3
PCI espresso x16
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PCI espresso x16

PCI Express ("Periferic Component Interconnect Express", abbreviato: PCIe o PCI-E) è uno standard di estensione per il collegamento di periferiche al chipset di un processore principale. PCIe è il successore di PCI, PCI-X e AGP e offre una velocità di trasferimento dati per pin più elevata rispetto ai suoi predecessori.
Durante il suo sviluppo l'interfaccia è stata chiamata "3GIO", acronimo di "3rd Generation Input/Output" (Ingresso/Uscita di terza generazione).

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6 x

Velocità slot di espansione

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Velocità slot di espansione

Descrive le velocità degli slot PCI-E sulla scheda madre.

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PCI-E 3,0 x 16 (@x16)
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PCI-E 3,0 x 16 (@x16)

Descrive la proporzione di slot PCI-E che hanno una dimensione meccanica di x16 e sono anche collegati elettricamente a x16.

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3 x

Proprietà grafiche

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Proprietà grafiche

Beschreibt die Grafik Eigenschaften des Gerätes.

Velocità PCI-E x16 multi-GPU
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Velocità PCI-E x16 multi-GPU

Descrive come è possibile utilizzare più schede grafiche con quale velocità PCI Express.

x16/x8/x8/x8/x8
Tecnologia Multi-GPU
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Tecnologia Multi-GPU

Nella computer grafica 3D, vengono utilizzati vari metodi per distribuire il carico su diversi chip grafici o schede grafiche. Il termine collettivo per queste diverse tecniche è Multi-GPU. Anche se ogni produttore offre modalità di funzionamento simili, il nome della rispettiva tecnologia è una creazione speciale parola di marketing.

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AMD CrossfireX
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AMD CrossfireX

AMD CrossFireX (precedentemente noto come ATI CrossFireX) è una tecnologia multi-GPU di AMD. Questa tecnologia consente agli utenti di eseguire fino a quattro schede grafiche AMD Radeon contemporaneamente in un sistema PCI Express per aumentare le prestazioni grafiche.

Ulteriori informazioni...

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AMD CrossFireX a 3 vie
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AMD CrossFireX a 3 vie

AMD CrossFireX (precedentemente noto come ATI CrossFireX) è una tecnologia multi-GPU di AMD. Questa tecnologia consente agli utenti di eseguire fino a quattro schede grafiche AMD Radeon contemporaneamente in un sistema PCI Express per aumentare le prestazioni grafiche.

Ulteriori informazioni...

,
AMD Quad-GPU CrossFireX

Connessioni grafiche

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Connessioni grafiche

Descrive quali uscite grafiche ha la scheda madre.

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DVI-D
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DVI-D

Digital Visual Interface (DVI) è un'interfaccia elettrica per la trasmissione di dati video. Nel settore informatico, il DVI è diventato uno standard per il collegamento di monitor TFT alla scheda grafica di un computer.

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1 x
Porta VGA
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Porta VGA

A VGA connector as it is commonly known (other names include RGB connector, D-sub 15, mini sub D15 and mini D15) is a three-row 15 pin DE-15. There are four versions: original and DDC2 pinouts, the far older and less flexible DE-9 connector, and a Mini-VGA used for laptops.
The common 15-pin VGA connector found on most video cards, computer monitors, and other devices, is almost universally called "HD-15". HD stands for "high-density", which distinguishes it from connectors having the same form factor but only 2 rows of pins. However, this connector is often incorrectly referred to as a DB-15 or HDB-15.[citation needed]
"VGA connectors" and their associated cabling are almost always used solely to carry analog component RGBHV (red - green - blue - horizontal sync - vertical sync) video signals along with DDC2 digital clock and data.
Where size is a constraint (such as laptops) a mini-VGA port can sometimes be found in place of the full-sized VGA connector.

1 x
Porta HDMI tipo A
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Porta HDMI tipo A

The High-Definition Multimedia Interface (HDMI) is a compact audio/video connector interface for transmitting uncompressed digital streams. It represents a digital alternative to consumer analog standards such as Radio Frequency (RF) coaxial cable, composite video, S-Video, SCART, component video, D-Terminal, and VGA.

1 x
Versione HDMI
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Versione HDMI

Le versioni delle specifiche descrivono le specifiche specificate dall'organizzazione HDMI per i dispositivi verificati HDMI. I nuovi capitolati d'oneri sono pubblicati a intervalli irregolari. Ciò include le specifiche per le proprietà dei dispositivi terminali, le proprietà dei cavi e dei segnali trasmessi e la loro funzione.

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2.0

Rete

Porta RJ45/LAN
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Porta RJ45/LAN

La connessione di rete consente la connessione a una rete interna o esterna.

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2 x
Velocità max porta
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Velocità max porta

In informatica e telecomunicazioni, la velocità di trasmissione (o di trasferimento detta anche frequenza di cifra o bit-rate) indica la quantità di dati digitali che possono essere trasferiti, attraverso una connessione/trasmissione, su un canale di comunicazione in un dato intervallo di tempo ovvero.

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1000 Mbit/s
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1000 Mbit/s

In computer networking, Gigabit Ethernet (GbE or 1 GigE) is a term describing various technologies for transmitting Ethernet frames at a rate of a gigabit per second (1,000,000,000 bits per second).

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Marca del controller Ethernet
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Marca del controller Ethernet

Descrive il marchio del controllore Ethernet integrato.

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Intel
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Intel

Intel Corporation (Elettronica Integrata) è un produttore statunitense di semiconduttori con sede a Santa Clara, California.

Ulteriori informazioni...

Controllore Ethernet
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Controllore Ethernet

Descrive quali controllori Ethernet sono installati.

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Intel I219V
collaborazione
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collaborazione

Nell'informatica, il teaming è inteso come una scheda di rete logica (NIC) che combina diverse schede di rete fisiche in un gruppo e consente quindi la ridondanza delle schede di rete.

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riproduzione del suono

frizzante
Realtek ALC1220
Canale audio
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Canale audio

Il termine "canale audio" definisce il numero di singole tracce audio da sistemi audio mono a complessi multicanale per configurazioni surround. Il numero prima del punto definisce i canali localizzabili, mentre il numero dopo il punto definisce il numero di tracce basse.

7.1 canali
Connettori Audio (3. 5mm)
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Connettori Audio (3. 5mm)

Sono disponibili connessioni audio da 3,5 mm. (Almeno uscita audio).

8 x
TOSLINK ottico
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TOSLINK ottico

Sony/Philips Digital Interface (S/PDIF) è una specifica di interfaccia per la trasmissione elettrica o ottica di segnali audio digitali stereo o multicanale tra diversi dispositivi per l'utilizzo nell'elettronica di consumo.

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1 x

Interfacce interne

USB 3.0 tipo A
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USB 3.0 tipo A

Il bus seriale universale (USB) è un sistema bus seriale per il collegamento di un computer a dispositivi esterni. In modalità SuperSpeed, viene utilizzata una velocità in bit di esattamente 5 Gbit/s, che si traduce in una velocità dati lorda di 500 MByte/s grazie alla codifica ANSI 8B10B utilizzata.

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2 x
USB 2.0
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USB 2.0

Il bus seriale universale (USB) è un sistema bus seriale per il collegamento di un computer a dispositivi esterni. I dispositivi o i supporti di memorizzazione dotati di USB possono essere collegati tra loro durante il funzionamento (hot-plugging) e i dispositivi collegati e le loro proprietà possono essere riconosciute automaticamente.
USB è adatto per molti dispositivi come dispositivi di archiviazione di massa (come dischi rigidi, dischetti, dischi DVD), stampanti, scanner, webcam, mouse, tastiere, ma anche dongle e anche schede grafiche e monitor.

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3 x
No. di connettori ventola
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No. di connettori ventola

Descrive il numero di connettori delle ventole presenti sulla scheda madre.

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5
Pulsante Power-On a bordo
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Pulsante Power-On a bordo

Pulsante di accensione sulla scheda madre.

Pulsante di reset a bordo
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Pulsante di reset a bordo

Pulsante di reset direttamente sulla scheda madre.

Interfacce esterne

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Interfacce esterne

Descrive le interfacce del dispositivo accessibili dall'esterno (non è necessario aprire il dispositivo).

PS/2 Combo
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PS/2 Combo

L'interfaccia PS/2 (connettore PS/2, porta PS/2, originariamente ausiliaria) è un'interfaccia seriale molto usata per i dispositivi di ingresso; per lo più tastiera e mouse, raramente altri dispositivi di puntamento come trackball o tavoletta grafica sono collegati.

Ulteriori informazioni...

1 x
USB 3.1
8 x
USB tipo C
2 x

Alimentazione

i

Alimentazione

Tutti i dettagli sull'alimentazione.

Connessioni elettriche
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Connessioni elettriche

Descrive il numero di connessioni di alimentazione che il dispositivo/oggetto ha/richiede.

Ulteriori informazioni...

ATX a 8 poli 12V
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ATX a 8 poli 12V

Ulteriori informazioni...

,
4-pin ATX 12V
i
,
ATX a 20+4 pin
i

ATX a 20+4 pin

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Dimensioni prodotto

i

Dimensioni prodotto

Dimensioni di un oggetto

Lunghezza
244 mm
Larghezza
305 mm

Proprietà

Dotazione
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Dotazione

Gli accessori in dotazione sono quelli che vengono consegnati insieme al prodotto.

Manuale d'uso
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Manuale d'uso

Secondo Duden, le istruzioni per l'uso sono le "Istruzioni per l'uso" e le istruzioni per l'uso sono le "Istruzioni per l'uso (di un apparecchio o simili)".

Secondo il Consiglio dei consumatori DIN, le "istruzioni per l'uso" sono le istruzioni scritte fornite dal produttore sull'uso e l'utilizzo corretto di un apparecchio o di un oggetto.

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Diritto di recesso di 30 giorni
i

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Fatal1ty Z370 GAMING K6, ATX (LGA 1151, Intel Z370, ATX)

Top Board zu fairem Preis

Hatte vor einigen Jahren ein Asrock Z77 Board und war extrem zufrieden damit. Dann bin ich auf ein Asus Z170 mATX umgestiegen, war auch ganz ok. Nun beim Umstieg auf den Z370 Chipsatz hab ich mir lange überlegt ob Asus oder Asrock. Aus welchem Grund auch immer bin ich ein Asrock Fan, deshalb hab ich mich für dieses hier entschieden in Verbindung mit einem 8700K. Nach den ersten OC Versuchen gibt es diesbezüglich absolut nichts zu bemängeln. Erste Gehversuche mit all Core auf 4.8Ghz zauberten in Prime95 mit 8k (ohne AVX) 1.168V raus unter Last. CPU wird noch geköpft, dann werde ich auch Prime mit aktiviertem AVX angehen. Nicht geköpft wird die CPU mit AVX einfach zu warm. Bios Einstellungen sind ähnlich aufgebaut wie bei Asus, war ja auch mal eine Asustochter früher. Ist man also mit Asus vertraut so findet man sich auch schnell mit Asrock zurecht. Einfach aufpassen bei den LLC Levels. Sind genau umgekehrt gegenüber Asus. LLC5 grösster vdrop gem. Intelvorgabe, LLC1 eine leichte Umkehrung.
Preis-Leistung ist bei diesem Board absolut empfehlenswert.
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02.04.2018
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