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Spezifikationen

Die wichtigsten Spezifikationen auf einen Blick

Anzahl Prozessorkerne12 (Dodeca Core)
SockelFCLGA2011
Taktfrequenz3 GHz
UnlockedNein
Prozessor-FamilieIntel Xeon E5-2600 v4

Allgemeine Informationen

Hersteller Intel
Produkttyp Prozessor
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Prozessor

Der Prozessor - sehr oft auch CPU (Englisch für central processing unit) genannt - ist die Hauptrechen- bzw. Funktionseinheit in einem Computer, welche die tatsächliche Verarbeitungsleistung erbringt. Die CPU holt verschiedene Befehle aus dem Speicher und führt damit die Datenverarbeitung sowie Steuerung der Verarbeitungsabläufe aus. Der Grafikprozessor einer Grafikkarte bspw. kann den Hauptprozessor entlasten, indem er selber Informationen verarbeitet. Entscheidend für die Wahl eines Prozessors ist die Prozessor-Familie (z.B. Intel Core i5 oder AMD FX), der Prozessorsockel (bspw. LGA 1150 oder AM3+), die Prozessor-Taktfrequenz (angegeben in GHz) und die Anzahl Prozessorkerne.
In unserem Online-Shop findest du CPUs bekannter Hersteller wie Intel oder AMD für jeden Anwendungsbereich, egal ob Einsteiger oder High-End-User.

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Artikelnummer6002390
Herstellernr.BX80660E52687V4
Release-Datum26.01.2016
Verkaufsrang in Produkttyp Prozessor37 von 150

Prozessor

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Prozessor

Der Prozessor ist eine Recheneinheit eines Computers, die über Software andere Bestandteile steuert. Die grundlegende Eigenschaft des Prozessors ist die Programmierbarkeit. Das Verhalten des Prozessors wird dabei von Programmen in Form von Maschinencode bestimmt. Hauptbestandteile des Prozessors sind die Register, das Rechenwerk (Arithmetisch-logische Einheit, ALU), das Steuerwerk und der Speichermanager (Memory Management Unit, MMU), der den Arbeitsspeicher verwaltet. Zu den zentralen Aufgaben des Prozessors gehören arithmetische Operationen, das Lesen und Schreiben von Daten im Arbeitsspeicher sowie das Ausführen von Sprüngen im Programm.

Prozessor-Familie
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Prozessor-Familie

Bezeichnung des Prozessor

Intel Xeon E5-2600 v4
Prozessorsockel
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Prozessorsockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

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FCLGA2011
Prozessor Taktfrequenz
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Prozessor Taktfrequenz

Ein Taktsignal oder Systemtakt (engl. clock signal, clock oder system clock genannt) ist in der Digitaltechnik ein binäres Signal, das der Koordination der Aktionen mehrerer Schaltkreise, insbesondere der Synchronisation von Flipflops, innerhalb komplexer digitaler Systeme dient. Je nach Anwendung kann das Taktsignal sich mit fester Frequenz wiederholen oder auch aperiodisch sein.

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3 GHz
Anzahl Prozessorkerne
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Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

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12 (Dodeca Core)
Lithographie
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Lithographie

Die Fotolithografie (auch Photolithographie) ist eine der zentralen Methoden der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik zur Herstellung von integrierten Schaltungen und weiteren Produkten. Dabei wird mittels der Belichtung das Bild einer Fotomaske auf einen lichtempfindlichen Fotolack übertragen.

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14 nm
Max. TDP
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Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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160 W

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Intel XEON E5-2687WV4 (FCLGA2011, 3GHz) Intel XEON E5-2687WV4 (FCLGA2011, 3GHz)